هواوي تكشف خارطة طريق رقاقات Ascend لمنافسة إنفيديا في سباق الذكاء الاصطناعي

أعلنت شركة هواوي عن خارطة طريق طموحة لرقاقات الذكاء الاصطناعي من سلسلة Ascend، تهدف من خلالها إلى تضييق الفجوة التقنية مع إنفيديا ومنافسة هيمنتها على السوق العالمي خلال الأعوام الثلاثة المقبلة.

وأوضحت الشركة أن استراتيجيتها تتجاوز مجرد رفع قدرات المعالجة في الرقاقة الواحدة، لتشمل تطوير بروتوكول ربط جديد يحمل اسم UnifiedBus، قادر على توصيل نحو 15,500 رقاقة ضمن نظام واحد، بسرعة تفوق معيار NVLink144 القادم من إنفيديا بنحو 62 مرة.

ويرجح أن يمنح هذا التطور هواوي أفضلية ملحوظة في بناء الحواسيب الفائقة المخصصة لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي، إذ يُعتبر تسريع نقل البيانات بين الرقاقات عنصرًا جوهريًا يوازي أهمية قوة المعالجة.

ووفقًا لوكالة بلومبرغ، يمثل هذا التوجه التفافًا ذكيًا على العقبات الدولية التي تواجه هواوي، خاصة في ظل حرمانها من الوصول إلى أحدث تقنيات التصنيع لدى شركات مثل TSMC.

وتتضمن الخطة طرح إصدارين من رقاقة Ascend 950 في عام 2026، تليها رقاقة Ascend 960 في 2027 بأداء مضاعف، وصولًا إلى رقاقة Ascend 970 في 2028 التي ستدعم واجهة نقل بيانات بسرعة تصل إلى 4 تيرابت/ثانية.

ويأتي هذا التوجه ضمن مسعى صيني أوسع لتقليل الاعتماد على التقنيات الأجنبية، مدعومًا بخبرة هواوي الطويلة في مجال الشبكات وبمساندة حكومية كبيرة. كما يتزامن مع تقارير تشير إلى أن الصين تعتزم تطوير تقنيات تصنيع متقدمة بالاعتماد على آلات محلية متحديةً القيود الأمريكية، حيث ستتولى SMIC عملية التصنيع فيما تركز هواوي على التصميم.

شركة “ARM” لرقائق الهواتف الذكية تبدأ إجراءات الطرح الأكبر لعام 2023