آبل تستمر في اعتماد تقنية 3 نانومتر رغم تقدم TSMC نحو 2 نانومتر
صمدت آبل في مواجهة المنافسة رغم ارتفاع أسعار رقائق السيليكون التي فرضتها شركة TSMC على إنتاج تقنيات 3 نانومتر منذ عام 2023. وبفضل حجم طلباتها الضخم، تمكنت آبل من تأمين معظم الطاقة الإنتاجية الأولية لهذه التقنية، مما جعل هاتفي iPhone 15 Pro وiPhone 15 Pro Max الوحيدين في السوق المزوّدين بمعالج SoC مبني على عقدة 3 نانومتر.
في وقت لاحق من هذا العام، تستعد TSMC للبدء في الإنتاج الضخم لرقائق 2 نانومتر، مع تحقيق إنتاجية تجريبية تصل إلى 60%. ومع ذلك، تخطط آبل لمواصلة استخدام الجيل الثالث من تقنية 3 نانومتر لإنتاج معالجي A19 وA19 Pro في هواتف iPhone 17 المرتقبة. كما ستحافظ الشركة على نفس التقنية في معالجات A20 وA20 Pro لهواتف iPhone 18 عام 2026، متجنبة القفزة إلى 2 نانومتر، ربما لتفادي التكلفة المرتفعة للرقائق الجديدة.
عند إطلاق عقدة 3 نانومتر، رفعت TSMC سعر الرقاقة الواحدة إلى 20,000 دولار، بزيادة 25% مقارنة بسعر 16,000 دولار لرقائق 5 نانومتر. وبافتراض إنتاج مثالي بنسبة 100%، يمكن لكل رقاقة سيليكون قطرها 300 مم أن تنتج حوالي 785 شريحة A18، لكن الإنتاج الفعلي يتراوح بين 65% و70%، ما يعني تصنيع ما بين 510 إلى 550 شريحة لكل رقاقة بقيمة 20,000 دولار.
ومع استمرار ارتفاع أسعار رقائق 2 نانومتر، قد تؤجل آبل الانتقال إلى هذه التقنية حتى معالجات A21 وA21 Pro في سلسلة iPhone 19 لعام 2027. رغم ذلك، لا يعني هذا أن الشركة لن تقدم تحسينات على معالجاتها، إذ يشير المحلل جيف بو من GF Securities إلى أن آبل ستعتمد تقنية التغليف المتقدمة “رقاقة على رقاقة على ركيزة” (CoWoS) في معالجات A20 وA20 Pro المخصصة لهواتف iPhone 18 عام 2026.
تتيح هذه التقنية تكاملاً أعمق بين المكونات المختلفة، مثل المحرك العصبي، ووحدات معالجة الرسومات، وذاكرة التخزين المؤقت، ونوى الأداء والكفاءة، مما يحسّن الكفاءة التشغيلية ويزيد من معدلات نقل البيانات، ما ينعكس على أداء المعالج بشكل عام.
