إنفيديا تواجه تحديات حرارية مع رقاقات Blackwell في خوادم الذكاء الاصطناعي
تواجه شركة إنفيديا تحديات تقنية تتعلق بارتفاع درجات الحرارة في خوادم الذكاء الاصطناعي المجهزة بـ72 رقاقة من الجيل الجديد Blackwell، وذلك وفقًا لتقرير صادر عن موقع “ذا إنفورميشن” التقني.
تزامنت هذه المشكلات مع بدء توسيع إنتاج الوحدات وتسليمها للعملاء، حيث عملت فرق الهندسة في إنفيديا على إجراء تعديلات تصميمية لمعالجة مشكلات الحرارة الناتجة عن الكثافة العالية للرقاقات، واعتمادها على أنظمة التبريد المائي.
ورغم هذه الجهود، لا تزال مشكلة الحرارة قائمة حتى مع تسريع الإنتاج وتسليم الدفعات الأولى للعملاء. وأبدت شركات الحوسبة السحابية قلقها من تأثير هذه التحديات على الجداول الزمنية لتوفير البنية التحتية، مما دفع بعضها للنظر في شراء رقاقات الجيل السابق Hopper كحل مؤقت.
وعلى الرغم من أن هذا القرار قد يعزز مبيعات إنفيديا على المدى القصير، إلا أنه قد يضع نمو الإيرادات تحت ضغط إذا تأخر إطلاق رقاقات Blackwell بشكل كامل.
وأكد متحدث باسم إنفيديا أن التعديلات الهندسية تعتبر جزءًا طبيعيًا ومتوقعًا في دورة تطوير مراكز البيانات. كما أوضح الرئيس التنفيذي للشركة، جنسن هوانغ، خلال مؤتمر تكنولوجي استضافته Goldman Sachs في سان فرانسيسكو، أن تسريع تسليم الرقاقات أصبح عاملاً حاسمًا للعملاء، حيث يؤثر ذلك بشكل مباشر على تنافسيتهم وإيراداتهم.
وتشير الاختبارات الأولية إلى أن رقاقات Blackwell قد تضاعف سرعة تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي مقارنة بالأجيال السابقة، مع توقع تحسين الأداء من خلال تحديثات برمجية وشبكية مستقبلية، مما يعزز من قدرة الشركة على تقديم حلول متقدمة في القطاع.
أسهم شركات التكنولوجيا الكبرى تحلّق إلى مستويات جديدة
