TSMC تستعد لتصنيع حزمة متعددة الرقاقات بتريليون ترانزستور

تخطط شركة TSMC لتصنيع حزمة رقاقات ضخمة تحتوي على تريليون ترانزستور بحلول عام 2030. ستعتمد هذه الحزمة على تقنيات تصنيع جديدة، بما في ذلك دقة تصنيع تبلغ 2 نانومتر، ودقة تصنيع تبلغ 1.4 نانومتر، ودقة تصنيع تبلغ 1 نانومتر. ستسمح هذه التقنيات بتصنيع رقاقات تحتوي على عدد أكبر من الترانزستورات في مساحة أصغر، مما سيؤدي إلى أداء أفضل واستهلاك أقل للطاقة.

تمثل هذه التكنولوجيا قفزة نوعية في مجال أشباه الموصلات، حيث ستسمح بتصنيع أجهزة أكثر قوة وكفاءة. يمكن أن يكون لهذه التكنولوجيا تطبيقات في مجموعة متنوعة من المجالات، بما في ذلك الحوسبة، والذكاء الاصطناعي، والواقع الافتراضي.

UCIe .. معيار جديد للرقاقات المصغرة الإلكترونية