أعلن العملاق الكوري سامسونج عن إصدار محدث من الذاكرة العشوائية DDR5 DRAM بحجم 16 جيجا بايت. وتم بناء الذاكرة الجديدة على تقنية معالجة من فئة 12 نانومتر.
وهي مطورة من منتج 14 نانومتر EUV الموجود حاليًا في السوق. كما تم الإعلان عن أن ذاكرة DDR5 DRAM الجديدة متوافقة مع منتجات AMD.
والذاكرة العشوائية الجديدة قامت سامسونج بتطويرها وتصنيعها باستخدام مادة جديدة تزيد من سعة الخلية وتقنية التصميم التي تعمل على تحسين خصائص الدوائر الحرجة.
قال Jooyoung Lee وهو نائب الرئيس التنفيذي في شركة سامسونج”ستكون ذاكرة الجديدة من الفئة 12 نانومتر عامل تمكين رئيسي في دفع اعتماد DDR5 DRAM على مستوى السوق”.
كما أضاف “من خلال الأداء الاستثنائي وكفاءة الطاقة، نتوقع أن تكون الذاكرة العشوائية الجديدة بمثابة الأساس لعمليات أكثر استدامة في مجالات مثل حوسبة الجيل التالي ومراكز البيانات والأنظمة التي تعتمد على الذكاء الاصطناعي”.
وتعمل الذاكرة العشوائية DDR5 DRAM بكثافة أعلى والتي تتيح زيادة إنتاجية الرقاقات بنسبة 20٪. كما أنها تستهلك طاقة أقل بنسبة 23٪.
ولهذا سوف تعد ذاكرة سامسونج الجديدة حلاً مثاليًا لشركات تكنولوجيا المعلومات التي تسعى إلى المزيد من العمليات الصديقة للبيئة.
أيضا، بالاستفادة من أحدث معايير DDR5، سوف تساعد الذاكرة العشوائية من فئة 12 نانومتر الخاصة بشركة سامسونج. في الوصول إلى سرعات تصل إلى 7.2 جيجابت في الثانية.
هذا يعني أن الذاكرة العشوائية الجديدة سوف تكون قادرة على معالجة فيلمين بجودة UHD (دقة 3840×2160) وحجم 30 جيجابايت خلال ثانية واحدة فقط.
قال جو ماكري وهو نائب الرئيس الأول لدى شركة AMD “غالبًا ما يتطلب الابتكار تعاونًا وثيقًا مع شركاء الصناعة لدفع حدود التكنولوجيا”.
وأضاف “يسعدنا التعاون مرة أخرى مع سامسونج. لا سيما في تقديم الذاكرة DDR5 التي تم تحسينها والتحقق من صحتها على معمارية Zen الخاصة بنا”.
أخيرا، من المتوقع يبدأ العملاق الكوري سامسونج في شحن بطاقات الذاكرة العشوائية DDR5 DRAM الجديدة في عام 2023.
